在CES 2026展會(huì)上，英特爾第三代酷睿Ultra系列Panther Lake處理器的發(fā)布成為焦點(diǎn)，眾多筆記本電腦廠商迅速跟進(jìn)，推出了一系列搭載該處理器的新品。這些新品不僅在性能上有了顯著提升，還在設(shè)計(jì)、交互體驗(yàn)等方面展現(xiàn)出創(chuàng)新突破，為消費(fèi)者帶來(lái)更多選擇。

英特爾此次推出的第三代酷睿Ultra系列處理器，首次在移動(dòng)端開(kāi)辟了“X系列”產(chǎn)品線，包含酷睿Ultra X9、X7和X5三大系列。這些處理器定位高端，專(zhuān)為極致多任務(wù)處理和游戲玩家設(shè)計(jì)。其中，酷睿Ultra X9和X7系列均配備完整的16核心，能夠?qū)崿F(xiàn)智能調(diào)度。在圖形性能方面，X系列處理器集成最高12個(gè)Xe3核心的Arc B390 GPU，圖形性能大幅提升。以酷睿Ultra X9 388H為例，與前一代Lunar Lake相比，其多線程性能提升高達(dá)60%，游戲性能提升高達(dá)77%，AI性能提升兩倍，電池續(xù)航時(shí)間更是長(zhǎng)達(dá)27小時(shí)。

聯(lián)想在展會(huì)上展示了多款搭載新處理器的新品。ThinkPad Rollable XD概念筆記本采用垂直卷軸設(shè)計(jì)，默認(rèn)13.3英寸屏幕可向上擴(kuò)展至16英寸，顯示面積增加50%以上，提升文檔閱讀和代碼編寫(xiě)效率。該機(jī)型采用透明玻璃背蓋設(shè)計(jì)，配備180°曲面Gorilla Glass Victus 2玻璃，內(nèi)部卷軸機(jī)械結(jié)構(gòu)清晰可見(jiàn)。未展開(kāi)部分的柔性O(shè)LED屏幕會(huì)卷曲至玻璃蓋板下方，形成外向屏，即使在閉合狀態(tài)下也能查看信息，如聯(lián)想AI聊天機(jī)器人、日歷提醒及通知。聯(lián)想拯救者Pro Rollable概念機(jī)基于拯救者Pro 7i打造，配備頂級(jí)規(guī)格的酷睿Ultra處理器和RTX 5090筆記本電腦GPU。其特色在于可展開(kāi)的聯(lián)想PureSight OLED游戲顯示屏，機(jī)身內(nèi)部采用雙電機(jī)驅(qū)動(dòng)，屏幕可向左右兩邊展開(kāi)，擴(kuò)展出21.5英寸或者24英寸兩種形態(tài)。ThinkPad X9 15p Gen1 Aura Edition高端商務(wù)本處理器升級(jí)到第三代酷睿Ultra 7系列，延續(xù)上一代圓潤(rùn)現(xiàn)代的金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，但C面取消了“小紅點(diǎn)”指點(diǎn)桿設(shè)計(jì)。ThinkPad X1 2-in-1 Gen 11 Aura Edition引入全新的“太空框架”機(jī)身設(shè)計(jì)，通過(guò)優(yōu)化主板兩側(cè)的組件布局，提升空間利用率和散熱性能，降低維修難度，用戶可輕松更換電池、鍵盤(pán)及端口。該筆記本升級(jí)到英特爾第三代酷睿Ultra系列處理器，最高搭載酷睿Ultra X9系列處理器，還內(nèi)置多項(xiàng)AI功能，如“智能模式”和“智能分享”工具。聯(lián)想Legion 5i游戲本配備15.3英寸165Hz OLED屏幕，搭載酷睿Ultra 9 386H處理器以及RTX 5060筆記本電腦GPU（115W）。全新的Yoga Pro 9i Aura Edition配備第三代酷睿Ultra 9系列處理器以及RTX 5070筆記本電腦GPU，采用3.2K PureSight Pro Tandem OLED顯示屏。新升級(jí)的Force Pad觸控板既可以作為觸控板，也可以作為繪圖表面，與Yoga Pen Gen 2手寫(xiě)筆配對(duì)使用支持精確的草圖繪制、注釋和設(shè)計(jì)操作。

雷神也推出了新品ZERO Air，這款游戲本以1.58 kg的極致輕量化機(jī)身實(shí)現(xiàn)了160W雙滿血性能釋放。它搭載英特爾酷睿Ultra 9 386H處理器和RTX 50系列筆記本電腦GPU，采用雙風(fēng)扇 + Vapor Chamber真空腔均熱板的豪華散熱方案，可確保游戲本能夠長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行在“雙烤”滿血狀態(tài)，同時(shí)鍵盤(pán)表面溫度與噪聲始終控制在輕薄本級(jí)別的舒適范圍，兼顧性能與體驗(yàn)。

華碩同樣帶來(lái)了多款新品。靈耀雙屏2026采用全航空級(jí)鋁合金機(jī)身，搭載兩塊14英寸3K OLED屏幕，均標(biāo)注“Lumina Pro”標(biāo)識(shí)。處理器配備英特爾酷睿Ultra X9系列，搭配雙電池設(shè)計(jì)，總?cè)萘?9Wh。重新設(shè)計(jì)的散熱系統(tǒng)采用雙高葉片風(fēng)扇與更大通風(fēng)口，支持最高45W TDP。ExpertBook Ultra重量?jī)H0.99kg，采用CNC一體成型鎂鋁合金機(jī)身，表面覆蓋納米陶瓷涂層。該機(jī)型保留完整I/O接口，搭配70Wh電池，基于第三代英特爾酷睿Ultra系列處理器打造，提供酷睿Ultra X9系列選項(xiàng)，NPU性能最高可達(dá)50 TOPS，散熱方面配備ExpertCool Pro散熱設(shè)計(jì)，支持最高50W TDP。ROG幻16雙屏搭載兩塊16英寸3K OLED觸控屏，組成超21英寸顯示效果的屏幕，刷新率為120Hz，1100nits峰值亮度，屏幕表面帶有DXC抗反射圖層，支持4096級(jí)觸控和色域切換功能，響應(yīng)時(shí)間僅0.2毫秒，主顯示屏支持NVIDIA G - SYNC技術(shù)。該筆記本配備最新款第三代英特爾酷睿Ultra系列處理器，最高可搭配RTX 5090筆記本電腦GPU。2026年新款ROG幻14 Air和ROG幻16 Air升級(jí)到第三代英特爾酷睿Ultra系列處理器，兩款機(jī)型的NPU性能最高可達(dá)50 TOPS，可支持本地AI任務(wù)與游戲內(nèi)AI功能。顯卡方面，G14最高可配置RTX 5080筆記本電腦GPU，G16則最高可選配RTX 5090筆記本電腦GPU。這兩款筆記本均采用ROG冰川散熱架構(gòu)內(nèi)吹散熱設(shè)計(jì)2.0，采用重新設(shè)計(jì)的底蓋、優(yōu)化的散熱風(fēng)道，雙貫穿出風(fēng)口 + 新型纖維狀散熱管并為CPU涂抹液態(tài)金屬以提升散熱效率。

戴爾在CES 2026期間宣告經(jīng)典XPS品牌正式煥新回歸。全新XPS 14與XPS 16全系標(biāo)配第三代英特爾酷睿Ultra系列處理器，并內(nèi)置英特爾迄今性能最強(qiáng)的集成顯卡——擁有12核Xe核心的英特爾銳炫顯卡。全新XPS系列的機(jī)身采用CNC鋁合金與耐用大猩猩玻璃精工打造，通過(guò)一體化設(shè)計(jì)將邊框與底座精密集成，大幅提升了設(shè)備的堅(jiān)固性。此次，XPS標(biāo)識(shí)首次鐫刻于機(jī)身正面，強(qiáng)化了品牌辨識(shí)度。戴爾采用InfinityEdge窄邊框設(shè)計(jì)，并首次將Tandem OLED（雙層發(fā)光結(jié)構(gòu)OLED）屏幕作為選配方案引入XPS 14與XPS 16，該屏幕在呈現(xiàn)影院級(jí)畫(huà)質(zhì)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了亮度與能效的雙重提升。