近日，智能手機行業(yè)因上游供應(yīng)鏈存儲芯片價格持續(xù)攀升，正面臨新一輪調(diào)整壓力。據(jù)行業(yè)消息，多家頭部廠商已悄然下調(diào)全年生產(chǎn)計劃，其中小米、OPPO的訂單縮減幅度超過20%，vivo減少近15%，傳音則將年度目標(biāo)下調(diào)至7000萬臺以下。此次調(diào)整主要集中于中低端機型及海外市場，反映出廠商對成本壓力的直接應(yīng)對策略。

TrendForce集邦咨詢最新分析指出，存儲成本上漲已迫使部分新機型終端售價上調(diào)，這一趨勢將直接沖擊2026年第二季度智能手機生產(chǎn)規(guī)模。根據(jù)預(yù)測，主要廠商的生產(chǎn)計劃調(diào)整將集中在第二、三季度，部分品牌甚至可能從第一季度末開始收縮產(chǎn)能。該機構(gòu)此前已將2026年全球智能手機產(chǎn)量預(yù)期從去年11月預(yù)測的下滑2%進(jìn)一步下調(diào)至7%，并強調(diào)內(nèi)存價格走勢、終端漲價幅度及市場接受度將成為影響預(yù)測準(zhǔn)確性的關(guān)鍵變量。

值得關(guān)注的是，盡管多數(shù)品牌對市場前景持保守態(tài)度并下修生產(chǎn)目標(biāo)，但在內(nèi)存采購策略上卻呈現(xiàn)相反態(tài)勢。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，各廠商正通過提高庫存水位來應(yīng)對潛在的成本繼續(xù)上漲和供應(yīng)緊縮風(fēng)險，這種"逆勢囤貨"的行為折射出供應(yīng)鏈管理的復(fù)雜性。某頭部廠商內(nèi)部人士透露，當(dāng)前存儲芯片交貨周期已延長至20周以上，部分型號甚至出現(xiàn)"有價無市"的情況。

IDC全球客戶設(shè)備研究集團(tuán)副總裁Ryan Reith分析認(rèn)為，2025年智能手機市場雖呈現(xiàn)復(fù)蘇跡象，但2026年將面臨完全不同的挑戰(zhàn)。他特別指出，當(dāng)前存儲芯片短缺的嚴(yán)重程度堪稱"前所未有"，其持續(xù)時間將直接決定市場收縮幅度。在此背景下，廠商規(guī)模和供應(yīng)鏈掌控能力成為競爭關(guān)鍵，頭部企業(yè)憑借更強的議價能力和資源調(diào)配能力，更有可能獲得穩(wěn)定供應(yīng)并控制成本。盡管整體出貨量承壓，但受成本推動影響，智能手機平均售價預(yù)計將繼續(xù)上漲。