在集成電路領域，一項突破性成果正引發廣泛關注。復旦大學研究團隊成功突破傳統硅基芯片的局限，研發出一種新型“纖維芯片”，將集成電路從塊狀或片狀形態轉變為線狀形態，為柔性集成電路開辟了全新方向。

這種纖維芯片的獨特之處在于其高集成度與優異柔性。在短短一根柔軟纖維上，可集成十萬個甚至更多晶體管。它不僅能耐受彎曲、拉伸、扭曲等復雜形變，如承受1毫米半徑彎曲、20%拉伸形變、180°/厘米扭轉等，即便經過水洗、高低溫、卡車碾壓等極端測試，性能依然穩定。相比傳統芯片，纖維芯片在信息處理能力上毫不遜色，且具備更強的環境適應性。

纖維芯片的誕生源于對纖維器件發展的深入思考。過去幾十年，纖維器件不斷拓展功能，涵蓋發電、儲能、顯示、感知等領域，被視為推動信息、能源、醫療等產業變革的關鍵力量，全球市場規模前景廣闊。然而，纖維系統通常依賴硬質塊狀芯片，與其柔軟、可變形的特性存在根本矛盾，成為制約纖維器件大規模應用的瓶頸。為解決這一問題，研究團隊早在10多年前就提出了“纖維芯片”的概念，并持續投入研究。

此次突破的關鍵在于多層旋疊架構的設計思想。團隊摒棄了僅利用纖維表面的傳統思維，轉而在纖維內部構建多層集成電路，形成螺旋式旋疊結構，從而最大化利用纖維內部空間。據團隊介紹，按照目前實驗室級1微米的光刻精度，1毫米長的纖維芯片可集成數萬個晶體管，信息處理能力與一些醫療植入芯片相當；若長度擴展至1米，集成晶體管數量有望達百萬級別，接近經典計算機中央處理器的水平。若光刻精度提升至納米級，集成數量還將大幅增加。

實現這一創新并非易事，團隊面臨三大技術難題。首先，集成電路光刻對襯底平整度要求極高，而常用彈性高分子表面微觀尺度極不平整，粗糙度達幾十納米，如同在坑洼的軟泥地上建高樓。其次，光刻過程中使用的極性溶劑會導致彈性高分子溶脹，影響電路穩定性。集成電路中的功能組分，如半導體、金屬導電通路等，難以承受纖維變形時的局部應變集中，容易引發電路脆裂和性能失效。

為攻克這些難題，團隊經過多年探索，發展出可在彈性高分子上直接光刻高密度集成電路的制備路線。該方法與現有芯片產業的光刻制造工藝高效兼容，通過研制原型裝置和設計標準化流程，初步實現了纖維芯片的實驗室級規模化制備。

這項成果的取得離不開多學科的協同合作。研究涉及材料合成、電子器件構建、電路設計集成和生物應用等多個領域，團隊依托纖維電子材料與器件研究院，匯聚了來自高分子科學、集成電路、生物醫學工程等學科的科研力量，形成了跨學科研究團隊。校內多個實驗室和醫院的協作也為研究提供了有力支持。

目前，團隊已圍繞纖維芯片建立了自主知識產權體系，并在規模化制備和應用方面取得進展。這項研究不僅為腦機接口、電子織物、虛擬現實等新興產業提供了技術支撐，也為我國集成電路產業的創新發展注入了新動力。