格隆匯1月27日丨晶方科技(603005.SH)在投資者互動平臺表示，公司專注于集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)服務(wù)，在晶圓級TSV先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，公司具備顯著領(lǐng)先優(yōu)勢，并通過技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新迭代，不斷拓展新的應(yīng)用與產(chǎn)品市場，近年來業(yè)務(wù)與盈利規(guī)模呈現(xiàn)增長顯著趨勢。公司目前生產(chǎn)經(jīng)營正常。
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