在GPU領域，中國本土企業正以迅猛的姿態崛起，天數智芯便是其中備受矚目的代表。近日，該公司公布了其四代芯片架構的詳細路線圖，展現出雄心勃勃的發展規劃，引發行業廣泛關注。
根據路線圖，天數智芯的芯片架構發展有著清晰且極具挑戰性的目標。2025年，天數天樞架構將超越英偉達的Hopper（H200系列）；到2026年，天數天璇架構將與英偉達的Blackwell（B200）對標，同時天數天璣架構將實現對Blackwell的超越；2027年，天數天權架構更是劍指超越英偉達的Rubin架構。不僅如此，2027年之后，天數智芯還將轉向突破性計算芯片架構設計，持續探索技術前沿。
除了芯片架構規劃，天數智芯在產品端也有新動作。公司推出了“彤央”系列邊端算力產品，在計算機視覺、自然語言處理以及DeepSeek 32B大模型等場景測試中表現亮眼。其中，TY1000實測性能超過英偉達AGX Orin，這無疑證明了其在邊端算力產品上的強大實力。
天數智芯有著明確的公司定位，致力于成為通用GPU高端芯片及超級算力系統提供商。這一定位使其與壁仞科技、摩爾線程等同樣投身GPU領域的公司形成了本質區別。壁仞科技以打造高性能通用GPU為目標，構建軟硬件體系，其產品基于訓推一體芯片架構，主要面向訓練、推理以及科學計算領域。而摩爾線程則專注于全功能GPU及相關產品，業務覆蓋AI、數字孿生、科學計算等多個方面，產品包括AI智算、專業圖形、桌面級圖形、智能SoC等。
進一步細分來看，摩爾線程走的是“全功能GPU生態路線”，而天數智芯與壁仞科技則更聚焦于“訓練/推理/通用計算”的算力方向與產品線劃分，不過天數智芯與壁仞科技在細分領域又各有側重。
在市場拓展方面，天數智芯也取得了不俗的成績。截至2025年中，該公司累計交付GPU超過5.2萬片，產品廣泛應用于金融、醫療等多個行業，覆蓋了290家客戶，展現出強大的市場影響力和競爭力。
