全球半導體設備市場的競爭格局正迎來新一輪洗牌。荷蘭光刻設備領軍企業阿斯麥控股（ASML）宣布進軍半導體制造后工序領域，向長期由日本佳能主導的市場發起沖擊。與此同時，尼康也披露將在2026年度啟動相關設備的量產計劃，三大光刻巨頭在后工序環節的角逐日趨激烈。
半導體后工序光刻技術是芯片制造的關鍵環節之一，主要承擔芯片間連接層的精密布線任務。這項技術通過光刻工藝在芯片表面繪制微米級電路，直接影響芯片間的信號傳輸效率與穩定性，進而決定半導體產品的整體性能表現。隨著先進制程技術逼近物理極限，后工序的重要性愈發凸顯，已成為提升芯片性能的新突破口。
佳能此前在該領域占據絕對優勢，其設備覆蓋了全球大部分后工序光刻市場。ASML此次推出的新型設備專門針對芯片連接層布線設計，能夠滿足最尖端半導體對連接密度的嚴苛要求。據行業分析師指出，隨著5nm以下制程芯片的量產，后工序的復雜度呈指數級增長，這為ASML的技術突破提供了市場空間。
人工智能算力需求的爆發式增長成為這場競爭的催化劑。當前主流的"先進封裝"技術通過將GPU、存儲器等不同功能芯片垂直堆疊，實現算力的指數級提升。這種技術路線對后工序光刻設備提出了更高要求——需要在三維空間內完成納米級精度的電路繪制。ASML自2025年三季度起開始交付的專用設備，正是為適配這種技術趨勢而開發。
行業觀察家認為，ASML的入局將打破佳能在該領域的長期壟斷。其極紫外光刻（EUV）技術積累可能催生革命性的后工序解決方案，而尼康的量產計劃則預示著日本企業不愿輕易放棄這塊戰略要地。這場技術競賽不僅會重塑市場格局，更可能推動半導體制造向更高集成度、更低功耗的方向演進。
