在“國產(chǎn)部件生態(tài)發(fā)展研討會”上，行業(yè)專家指出，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)已從單一的信息技術(shù)產(chǎn)品演變?yōu)樾滦突A(chǔ)設(shè)施，其投資與建設(shè)模式正對標(biāo)高鐵、電網(wǎng)等關(guān)鍵民生工程，預(yù)計在市場與技術(shù)雙重推動下，將催生萬億級市場空間。這一轉(zhuǎn)變標(biāo)志著服務(wù)器產(chǎn)業(yè)在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代的重要性日益凸顯。

近日，光合組織成員單位靈達(dá)宣布推出服務(wù)器存儲控制與高速網(wǎng)絡(luò)連接系列國產(chǎn)核心I/O部件，成功突破國產(chǎn)化技術(shù)瓶頸。據(jù)靈達(dá)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人介紹，其自主研發(fā)的靈可達(dá)Linkdata系列產(chǎn)品采用純自研架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)100%自主可控。其中，存儲產(chǎn)品全面支持Tri-Mode規(guī)格，兼容SATA、SAS與NVMe三種協(xié)議，為未來存儲架構(gòu)升級預(yù)留技術(shù)空間；自研HBA卡在多盤位服務(wù)器及高并發(fā)場景下的讀性能與國際主流方案持平，RAID卡在SSD場景中展現(xiàn)出更優(yōu)的寫入性能，25G網(wǎng)卡僅需4隊(duì)列即可達(dá)到線速帶寬，單核單隊(duì)列場景性能較國際同類產(chǎn)品提升8%。

在服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈中，RAID、HBA及高速互聯(lián)等核心I/O部件雖在整機(jī)成本中占比不高，但因其技術(shù)壁壘高、生態(tài)依賴性強(qiáng)，長期被少數(shù)國際廠商壟斷，成為國產(chǎn)服務(wù)器進(jìn)入核心生產(chǎn)系統(tǒng)的關(guān)鍵障礙。隨著人工智能對算力和服務(wù)器底層架構(gòu)提出新需求，I/O部件的適配升級成為行業(yè)亟待解決的問題。

靈達(dá)的實(shí)踐表明，其自研HBA卡在典型多盤位服務(wù)器及高并發(fā)場景下，讀性能已達(dá)到國際主流水平，實(shí)現(xiàn)了自主可控應(yīng)用的無短板突破；RAID卡通過硬件與算法優(yōu)化，在SSD場景中展現(xiàn)出更優(yōu)的RAID寫入性能。這些技術(shù)突破為國產(chǎn)服務(wù)器在關(guān)鍵領(lǐng)域的應(yīng)用提供了有力支撐。

據(jù)靈達(dá)透露，靈可達(dá)Linkdata系列產(chǎn)品已完成與多家主流整機(jī)廠商的適配部署，覆蓋通用服務(wù)器、AI服務(wù)器及液冷服務(wù)器等多種形態(tài)，累計出貨量超過30萬片，并在金融、運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)及能源等行業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定運(yùn)行。這一成果標(biāo)志著國產(chǎn)核心I/O部件在市場化應(yīng)用方面取得重要進(jìn)展。

針對國內(nèi)服務(wù)器主板特點(diǎn)，靈達(dá)創(chuàng)新推出板載M.2熱插拔設(shè)計，可節(jié)省空間并實(shí)現(xiàn)OS RAID1，降低運(yùn)維成本；為滿足運(yùn)營商機(jī)房運(yùn)維需求，開發(fā)BMC遠(yuǎn)程調(diào)試功能，避免開箱操作；憑借全自主代碼優(yōu)勢，可靈活適配不同客戶的硬件配置差異。這些創(chuàng)新設(shè)計提升了產(chǎn)品的實(shí)用性和適應(yīng)性。

靈達(dá)技術(shù)專家表示，公司下一步將推出100G、400G、800G等高性能網(wǎng)卡及更高存儲密度的HBA卡、RAID卡產(chǎn)品，重點(diǎn)布局超算和AI場景。這些新產(chǎn)品將進(jìn)一步豐富國產(chǎn)核心I/O部件的產(chǎn)品線，滿足不同領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

關(guān)于國產(chǎn)部件行業(yè)的發(fā)展趨勢，靈達(dá)技術(shù)專家認(rèn)為，未來三到五年，國產(chǎn)化標(biāo)簽將逐漸淡化，性價比將成為核心競爭力；行業(yè)將從單點(diǎn)部件替換轉(zhuǎn)向系統(tǒng)級替換，需要上下游企業(yè)深度協(xié)同。當(dāng)前，國產(chǎn)部件在性能上已具備與國際產(chǎn)品競爭的實(shí)力，下一步需在更大范圍內(nèi)展開正面競爭。