2 月 10 日消息，此前有消息稱，即將推出的搭載 M5 Pro 和 M5 Max 芯片的 MacBook Pro 機型，將支持更靈活的 CPU 核心與 GPU 核心選配。而蘋果官網近期的一處改動，似乎也印證了這一說法。

最新報道則指出，變化可能會更加徹底：M5 Pro 和 M5 Max 或許并非兩款完全獨立的芯片，而是同一款芯片的不同版本。

早在去年就有報道稱，蘋果將為更高規格的 M5 系列芯片采用全新的封裝工藝。

M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 將會采用服務器級別的 SoIC 封裝技術。蘋果會使用名為 SoIC?mH（模壓水平封裝）的 2.5D 封裝工藝，以此提升良品率與散熱表現，并且采用 CPU 與 GPU 分離式設計。

通過這種方式將 CPU 與 GPU 核心分離，有望讓用戶在選購時擁有更大的自由度。例如，可以選擇基礎版 CPU 配置，同時將 GPU 核心拉滿，以適配對圖形性能要求極高的使用場景。

而蘋果近期對官網的改動，也為這一猜測提供了更多依據。注意到，蘋果調整了 Mac 在線購買流程，取消了此前一系列可定制的預配置選項，直接讓用戶從零開始自定義硬件規格。

YouTube 博主 Vadim Yuryev 發現，在近期泄露的測試版代碼中，完全沒有出現 M5 Pro 芯片的痕跡，而他認為自己知道原因。

我終于搞清楚，為什么在最近泄露的測試版代碼里找不到蘋果 M5 Pro 芯片了：蘋果采用了全新的 2.5D 芯片技術，只用一套 M5 Max 芯片設計，就同時支撐 M5 Pro 和 M5 Max 兩款芯片。這能在產品型號（SKU）和設計上為蘋果省下巨額成本。

兩個版本的區別在于：如果你想同時將 GPU 核心和內存拉滿，就必須選擇 M5 Max。

這一理論聽起來相當合理，除了能讓蘋果更充分地利用芯片分級篩選（binning）來提升良品率之外，公司還只需要設計一款邏輯主板即可。等到新款機型正式發布后，拆機評測很快就能驗證這一猜測是否屬實。