近期，手機芯片領域即將迎來一場重大變革。據多方爆料，今年9月安卓陣營將迎來新一輪性能升級，主角極有可能是驍龍8 Elite Gen6系列芯片。
此次驍龍8E6系列芯片的升級亮點頗多。其核心升級在于采用了臺積電N2P工藝，理論上功耗能夠下降36%，性能提升18%。在架構設計上，改為“2 + 3 + 3”三簇設計，其中Pro版超大核頻率更是沖到了5.15GHz，這也是手機芯片首次突破5GHz大關。不過，如此強大的性能提升也帶來了成本的顯著增加。據悉，Pro版本（SM8975）單顆成本據說超過300美元，折合人民幣2000多元，在整機物料成本中占比極高。這也意味著，在5000元以下的手機上很難看到這款芯片的身影。高通此次對芯片的定位也十分明確，標準版SM8950命名為驍龍8 Elite Gen6，而定位更高的Pro版SM8975則叫驍龍8 Elite Gen6 Pro。
從爆料信息來看，手機廠商在芯片使用上似乎達成了某種共識，不會全系標配最頂級的2nm Pro芯片。這一決策并非唱衰，而是成本因素使然。在即將到來的9月，驍龍8E6系列與天璣9600系列新機將暫定登場，并且幾乎都會推出標準版、Pro、Pro Max三檔機型，旗艦機型全面分層的趨勢愈發明顯，Pro Max版本有望成為“常態化”產品。
小米極有可能繼續成為首發廠商，預計小米18系列會在9月推出18、18 Pro、18 Pro Max三款機型。其中，標準版大概率搭載驍龍8E6，性能提升相對有限，可能和小米17 Pro持平甚至只是小幅領先；只有Pro和Pro Max版本才會搭載驍龍8E6 Pro，性能差距將進一步拉大。這也預示著，從今年開始，安卓旗艦機型內部的差距會進一步擴大，以往標準版和Pro版主要在影像、材質、電池等方面存在差異，如今連芯片和性能也將分檔。
那么，驍龍8E6 Pro究竟強在哪里呢？主要有三個方面。首先是頻率和算力，根據曝光的Geekbench早期數據，其單核成績為4500，多核成績為15000，略高于天璣9600。其次是存儲支持，消息稱Pro版將獨占LPDDR6和UFS 5.0，性能大幅提升，而標準版則繼續使用LPDDR5X和UFS 4.1。最后是散熱方案，Pro版可能會引入HPB晶圓貼裝散熱技術，專門應對高頻發熱問題。
然而，近兩年來性能過剩的問題日益凸顯。對于大多數消費者來說，真正影響使用體驗的往往不是性能，而是價格。這一輪安卓旗艦機型的變化或許就在于，Pro Max版本將逐漸發展成“完全體”，擁有頂級規格；而標準版則成為“理性款”，價格差距會更加明顯。而且，這種分層現象不會僅出現在小米身上，預計OPPO、vivo、iQOO、一加等品牌也會采用類似策略，頂配機型才會搭載Pro芯片，其余版本使用標準款。
對于消費者而言，這其實是一件好事。如果消費者不追求極限性能，日常使用、輕度游戲，那么選擇標準版就足夠了；如果消費者是性能黨、重度手游玩家，或者對AI本地大模型特別感興趣，那么這次的驍龍8E6 Pro新機則值得期待。不過，技術升級的背后往往伴隨著價格的提升，消費者在選購時也需要綜合考慮自身需求和預算。可以預見的是，9月的手機市場將會十分熱鬧，各款新機將陸續登場，為消費者帶來更多選擇。
