SilverStone銀昕（銀欣）近日宣布，針對旗下XE360系列工作站/服務(wù)器級AIO一體式水冷散熱器推出全新升級套件——XAC-F70-C。該套件通過引入模塊化冷頭風(fēng)扇設(shè)計，將消費級產(chǎn)品的散熱創(chuàng)新首次應(yīng)用于高階計算平臺，有效解決了主板周邊元件的散熱瓶頸問題。

XE360系列作為專為英特爾LGA 4189/4677/4710及AMD sTR5/SP6/sWRX9/sWRX8/sTRX4/TR4/SP3/TR5等平臺設(shè)計的散熱解決方案，此次升級通過XAC-F70-C套件實現(xiàn)了散熱效能的突破性提升。套件核心組件為IMF70-BC 70mm冷頭風(fēng)扇，該風(fēng)扇采用定向氣流設(shè)計，可精準(zhǔn)覆蓋內(nèi)存插槽與VRM供電區(qū)域，形成立體散熱風(fēng)道。

技術(shù)團(tuán)隊通過流體力學(xué)模擬發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)水冷頭設(shè)計往往忽視主板周邊元件的被動散熱需求。XAC-F70-C的創(chuàng)新之處在于將冷頭擴(kuò)展為雙功能模塊：在保持核心CPU散熱性能的同時，通過頂部加裝的70mm風(fēng)扇構(gòu)建二次氣流循環(huán)。實測數(shù)據(jù)顯示，在搭載雙路Xeon處理器的工作站平臺上，內(nèi)存區(qū)域溫度降幅達(dá)12%，VRM供電模組溫度降低9.7%。

該套件采用模塊化設(shè)計理念，用戶可根據(jù)機(jī)箱布局選擇單風(fēng)扇或疊加多個IMF70系列風(fēng)扇模塊。每個風(fēng)扇單元配備獨立供電接口與轉(zhuǎn)速控制線，支持通過主板PWM信號實現(xiàn)智能調(diào)速。兼容性測試表明，XAC-F70-C可完美適配市面上主流E-ATX規(guī)格主板，且不會影響內(nèi)存條的安裝高度，特別適合需要高頻內(nèi)存的超頻工作站使用。

目前XAC-F70-C升級套件已正式上市，包含IMF70-BC風(fēng)扇、專用安裝支架及導(dǎo)熱硅脂套裝。行業(yè)分析師指出，這種將消費級散熱技術(shù)下放至專業(yè)領(lǐng)域的策略，或?qū)⒁l(fā)工作站散熱市場的技術(shù)革新，特別是對需要長時間高負(fù)載運行的AI訓(xùn)練服務(wù)器和金融高頻交易系統(tǒng)具有顯著價值。