聯發科今日正式推出全新旗艦系統級芯片（SoC）天璣9500s，REDMI成為該芯片全球首發合作品牌。這款基于3nm制程工藝打造的處理器，通過全大核架構設計實現性能躍升，其八核CPU集群包含1顆3.73GHz主頻的Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核及4顆Cortex-A720大核，配合大容量高速緩存與智能調度引擎，在多任務處理和能效控制方面樹立新標桿。
圖形處理領域迎來重大突破，Immortalis-G925 GPU的搭載使移動端游戲體驗達到新高度。該芯片支持165Hz超高刷新率顯示，配合第三代天璣倍幀技術（MFRC 3.0）和自適應引擎（MAGT 3.0），在保證畫面流暢度的同時顯著降低功耗。光線追蹤技術的引入尤為亮眼，通過天璣OMM追光引擎實現動態光影的實時渲染，為手游帶來接近主機品質的環境反射與全局光照效果。
AI計算能力實現質的飛躍，集成的新一代NPU單元針對生成式AI進行專項優化。該芯片可本地運行百億參數級大模型，支持端側AI實況美顏、智能擴圖、一鍵消除等影像處理功能，同時在會議紀要生成、通話內容摘要等生產力場景展現強大實力。這種端側AI部署方案既保護用戶隱私，又降低了云端計算的延遲與能耗。
影像系統獲得全面升級，MediaTek Imagiq處理器支持8K杜比視界HDR視頻錄制，配合30fps實時運動追焦技術，確保動態場景的清晰捕捉。芯片內置的AI降噪算法與零延遲快門技術，使暗光環境下的抓拍成功率提升40%，成片率較前代產品提高25%。這些特性為視頻創作者和專業攝影師提供了移動端旗艦級解決方案。
通信能力方面，該芯片集成5G Release-17調制解調器，通過四載波聚合技術實現7Gbps下行速率。MediaTek 5G UltraSave 4.0省電技術使5G連接功耗降低30%，AI網絡套件2.0則通過智能信道選擇提升弱網環境穩定性。Wi-Fi連接距離通過XtraRange 3.0技術擴展至普通方案的2倍，藍牙直連距離突破5公里，為戶外場景應用開辟新可能。
