OpenAI全球事務(wù)主管克里斯·萊恩近日向媒體透露,公司計(jì)劃在2026年下半年推出首款人工智能硬件設(shè)備。這款被列為年度重大動(dòng)向的產(chǎn)品,目前仍處于設(shè)計(jì)階段,具體功能與形態(tài)尚未對(duì)外公布。據(jù)內(nèi)部人士稱,該設(shè)備將由前蘋果設(shè)計(jì)總監(jiān)喬納森·艾夫創(chuàng)立的oi Products團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)開發(fā),該團(tuán)隊(duì)于去年被OpenAI以65億美元收購后并入公司體系。
盡管官方未披露產(chǎn)品細(xì)節(jié),但多方信息顯示這款設(shè)備可能具備革命性設(shè)計(jì)。爆料者"智能皮卡丘"稱,設(shè)備將采用金屬外殼與定制2納米芯片,主打無屏幕交互體驗(yàn)。其核心功能是通過語音指令實(shí)現(xiàn)部分手機(jī)操作,被認(rèn)為可能對(duì)AirPods等現(xiàn)有產(chǎn)品形成替代效應(yīng)。值得關(guān)注的是,該設(shè)備或配備環(huán)境感知傳感器,能主動(dòng)識(shí)別用戶所處場景并提供相應(yīng)服務(wù)。
供應(yīng)鏈消息進(jìn)一步揭示了產(chǎn)品形態(tài)的爭議性。去年法庭文件顯示OpenAI明確排除可穿戴設(shè)備方向,但最新爆料稱團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)兩款代號(hào)"甜豌豆"的藥丸形設(shè)備。這種耳后佩戴的模塊據(jù)傳由富士康代工,可收納于蛋形充電盒中。爆料者強(qiáng)調(diào),艾夫團(tuán)隊(duì)目前優(yōu)先推進(jìn)這個(gè)項(xiàng)目,甚至存在今年9月提前發(fā)布的可能性,但這一說法尚未得到官方證實(shí)。
萊恩在接受采訪時(shí)保持謹(jǐn)慎態(tài)度,既未確認(rèn)2026年必然推出成品,也未排除提前發(fā)布的可能性。他表示公司正在評(píng)估多種硬件方案,除耳后設(shè)備外,智能筆和家居設(shè)備等概念也在研發(fā)序列中。這種多線并進(jìn)的策略,顯示出OpenAI試圖通過硬件生態(tài)構(gòu)建AI應(yīng)用新入口的野心。
行業(yè)分析認(rèn)為,OpenAI的硬件戰(zhàn)略面臨雙重挑戰(zhàn):既要突破現(xiàn)有交互范式,又需建立完整的供應(yīng)鏈體系。特別是選擇無屏幕設(shè)計(jì),意味著要完全依賴語音與傳感器實(shí)現(xiàn)人機(jī)對(duì)話,這對(duì)芯片算力與算法精度提出極高要求。隨著蘋果、谷歌等科技巨頭加速布局AI硬件,這場智能終端的革新競賽正日趨激烈。










