在設計與工程領域的年度盛會上，達索系統(tǒng)與英偉達正式宣布建立長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，雙方將共同為各行業(yè)關鍵業(yè)務場景下的AI應用構建共享的工業(yè)AI架構。這一合作標志著工業(yè)數(shù)字化轉型邁入新階段，通過整合虛擬孿生技術與AI基礎設施，為復雜系統(tǒng)設計、仿真和運營提供全新解決方案。

合作核心在于構建"行業(yè)世界模型"，該模型將達索系統(tǒng)的虛擬孿生技術與英偉達的AI加速計算能力深度融合。通過NVIDIA Omniverse平臺與達索系統(tǒng)3DEXPERIENCE平臺的協(xié)同，雙方創(chuàng)建了代理式工作平臺，配備具備行業(yè)專業(yè)知識的虛擬助手，能夠為工程師、設計師和研究人員提供實時決策支持。英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛強調，這種結合物理定律的AI技術將重塑全球產(chǎn)業(yè)構建方式，使數(shù)百萬專業(yè)人士能夠以更高效的方式開展工作。

在具體技術實現(xiàn)層面，達索系統(tǒng)旗下OUTSCALE品牌正在全球三大洲部署AI工廠，采用英偉達最新AI基礎設施確保數(shù)據(jù)主權與知識產(chǎn)權保護。這種可持續(xù)主權云戰(zhàn)略為3DEXPERIENCE平臺上的AI模型運行提供了安全環(huán)境。同時，英偉達反向應用達索系統(tǒng)的基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE）方法，在其Rubin平臺設計中實現(xiàn)AI工廠的規(guī)模化部署，相關成果已集成至NVIDIA Omniverse DSX Blueprint框架。

技術融合帶來的創(chuàng)新突破體現(xiàn)在多個領域：在生物學研究方面，NVIDIA BioNeMo平臺與BIOVIA科學模型結合，使新分子發(fā)現(xiàn)周期縮短60%；工程制造領域，SIMULIA虛擬孿生系統(tǒng)借助CUDA-X庫實現(xiàn)物理行為預測精度提升45%；生產(chǎn)系統(tǒng)層面，DELMIA虛擬孿生與Omniverse物理AI庫的集成，支持自主調整產(chǎn)線配置，設備利用率提高30%。特別值得關注的是，3DEXPERIENCE平臺通過整合NVIDIA Nemotron開放模型，使虛擬助手能夠理解工業(yè)場景上下文，提供可驗證的智能建議。

多家行業(yè)領軍企業(yè)已啟動合作驗證項目。食品巨頭貝勒集團利用該架構優(yōu)化供應鏈模擬，將新產(chǎn)品上市時間壓縮25%；工業(yè)自動化企業(yè)歐姆龍通過虛擬孿生技術重構工廠布局，實現(xiàn)產(chǎn)能提升18%；電動汽車制造商Lucid則借助AI驅動的工程仿真，將電池研發(fā)成本降低22%。這些實踐表明，新架構能夠有效解決復雜系統(tǒng)設計中的驗證難題，推動工業(yè)創(chuàng)新從經(jīng)驗驅動轉向數(shù)據(jù)驅動模式。

此次戰(zhàn)略合作將雙方原有技術協(xié)作提升至戰(zhàn)略層面，重點解決工業(yè)AI的三大挑戰(zhàn)：通過虛擬孿生確保AI決策的可解釋性，利用物理約束提升模型可靠性，借助系統(tǒng)工程方法實現(xiàn)技術集成。這種將AI嵌入工業(yè)設計-仿真-執(zhí)行閉環(huán)的創(chuàng)新模式，正在重新定義智能制造的標準，為全球產(chǎn)業(yè)升級提供可復制的技術范式。