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芯東西2月4日消息，據(jù)外媒報道，美國模擬芯片巨頭德州儀器正與美國物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計公司芯科科技（Silicon Laboratories）進行深入談判，擬以約70億美元（約合人民幣486億元）的價格收購芯科科技。

據(jù)知情人士透露，兩家公司之間的談判已進入后期階段，有望在未來幾天內(nèi)達成協(xié)議。該交易對Silicon Labs的估值可能約為70億美元，較其周二下午44億美元（約合人民幣305億元）的市值溢價。

截至周二美股收盤，德州儀器市值為2043億美元（約合人民幣1.4萬億元），芯科科技市值為45億美元（約合人民幣312億元）；在盤后交易中，德州儀器股價下跌超2%，芯科科技股價漲超33%。

知情人士稱，此次潛在合并的具體條款尚不清楚，而且時間表可能會推遲或談判破裂。

收購芯科科技將是德州儀器自2011年以65億美元（約合人民幣111億元）收購美國國家半導(dǎo)體公司以來最大的一筆收購。

德州儀器和芯科科技尚未對外媒置評請求作出回應(yīng)。

自2021年剝離其基礎(chǔ)設(shè)施和汽車部門以來，芯科科技一直專注于生產(chǎn)為物聯(lián)網(wǎng)中無線設(shè)備提供動力的芯片，這為德州儀器的業(yè)務(wù)增添了一個潛在的新領(lǐng)域。

德州儀器上周發(fā)布了高于華爾街預(yù)期的樂觀季度業(yè)績展望。該公司數(shù)據(jù)中心季度收入同比增長70%，預(yù)測數(shù)據(jù)中心銷售將帶來增長機遇。

2024年，德州儀器獲得了16億美元（約合人民幣111億元）的聯(lián)邦撥款，用于支持其在美國德克薩斯州和猶他州建設(shè)工廠。2025年6月，該公司宣布將在美國7家工廠投資超過600億美元（約合人民幣4163億元）。

半導(dǎo)體行業(yè)正處于整合期，芯片企業(yè)們紛紛尋求并購，以期在蓬勃發(fā)展的AI浪潮中占據(jù)優(yōu)勢。