A股CPO概念股集體上漲，天孚通信大漲17%，股價創歷史新高，新易盛漲超7%，中際旭創漲超5%，帶動創業板人工智能ETF富國、創業板人工智能ETF華夏、創業板人工智能ETF國泰、創業板人工智能ETF華安、創業板人工智能ETF華寶、創業板人工智能ETF大成、創業板人工智能ETF招商、創業板人工智能ETF南方漲超6%。

創業板人工智能指數覆蓋算力(光模塊+IDC)、AI應用，深度聚焦AI產業鏈上游的“賣鏟人”環節，其中CPO光模塊含量超44%。

國信證券認為，當前光模塊板塊籌碼結構過于集中，需要時間進行結構優化與自我修正。

基本面驅動的集中，橫向比較優勢凸顯：在過去幾個季度中，光模塊廠商作為AI算力浪潮主要受益公司業績能見度高，出色基本面驅動機構投資者籌碼高度集中。第四季度往往是光模塊投資淡季，然而行業橫向比較來看，光模塊的需求確定性和盈利增速具有明顯比較優勢，吸引了大批景氣度追逐型資金。

籌碼擁擠結構消化，光模塊邏輯重回收斂。籌碼的快速集中意味著板塊積累了大量的短期浮盈盤和趨勢交易盤，這部分籌碼的穩定性較弱，對利空敏感，容易因市場風格短期漂移或行業新聞而松動，從而加劇股價波動。因此，板塊需要時間完成浮盈盤的消化和籌碼的再交換，使持倉結構重新穩固，當光模塊廠商業績逐漸釋放，市場對不確定性的擔憂和分歧逐漸落地，對光模塊板塊的認知將重回收斂。

市場近期對CPO技術將快速取代可插拔光模塊的擔憂存在明顯預期差。這一焦慮主要源于對英偉達等芯片廠布局的誤讀，錯誤地將面向特定場景的前沿探索，線性外推為對整個光互連市場的顛覆。產業基本面清晰地表明，CPO與可插拔是并行發展、長期共存的關系，可插拔模塊在未來數年內仍是柜外互聯（Scale-out）主流需求。領先的光模塊廠商并未被排除在CPO生態之外，其在硅光等核心領域的深厚積累，反而使其在新技術浪潮中鞏固了壁壘。

當前板塊因高景氣度吸引資金過度集中導致的籌碼結構問題，需通過震蕩和時間來消化浮盈，這屬于成長過程中的正常現象。隨著業績持續兌現，市場認知終將回歸產業現實。

東吳證券指出，光模塊未來需求置信度進一步提升。h海外亞馬遜、谷歌、微軟和meta等主要CSP披露最新財報，2026年資本開支合計將達6600億美元，同比大幅增長60%，主要投向AI算力的建設。海外主要CSP大廠持續大幅提升AI相關的資本投入，對算力集群至關重要的網絡連接也將成為投入重點。GPU/TPU/ASIC等算力芯片2026年持續放量，同時新一代芯片加速迭代商用，奠定2027年需求基礎，由此拉動算力集群的端口帶寬需求在未來至少兩年高確定性能見度周期內，都將維持快速上升趨勢。綜合考慮整體TCO，光模塊將在較長時間內均具有足夠競爭力，相關企業將持續受益未來800G/1.6T/3.2T等光模塊產品迭代放量，業績逐季度增長兌現具有強支撐。