全市場最大的芯片類ETF——科創芯片ETF(588200)標的指數今日強勢上漲3.59%，年初以來累計上漲12%，連續4年上漲，自2023年以來累計漲幅高達161%。科創芯片ETF(588200)自2022年10月26日上市以來累計上漲148%。

亮眼的業績表現吸引資金持續涌入，截至2月6日，科創芯片ETF(588200)年內凈流入47.38億元。

?四大因素共同引爆今日半導體板塊：

①上周五美股科技股報復性反彈，費城半導體指數飆升5.7%，英偉達漲超7%；

②美股科技美國科技云巨頭2026年資本開支高達6500億美元；

③黃仁勛力挺科技巨頭超6000億美元資本開支；

④權威機構SIA預測半導體行業2026年有望首次邁入萬億美元時代。

具體來看，半導體行業協會(SIA)數據顯示，2025年行業總銷售為7917億美元，較2024年大幅增長25.6%，創下歷史最高年度銷售額紀錄。其中第四季度表現尤為亮眼，銷售額達2366億美元，同比增長37.1%。

其中，邏輯芯片憑借39.9%的增速，以3019億美元成為最大品類；存儲器以2231億美元緊隨其后，增長34.8%。SIA總裁John Neuffer指出：“人工智能、物聯網、6G等顛覆性技術正持續驅動芯片需求。”

全球科技產業已經進入史無前例的“暴力基建”周期。隨著人工智能競爭加劇，根據最新財報數據顯示，亞馬遜 (2000億) 、谷歌 (1800億) 、微軟 (1500億) 、meta (1350億)最新指引，僅這四家巨頭今年就要在AI基建上投入超6500億美元，同比增長60%。

黃仁勛周五稱，這場“人類史上最大規模的基礎設施建設”由“極高”的算力需求驅動，AI已變得“非常有用且非常強大”，其采用率變得“極高”，只要人們繼續為AI付費，企業就能從中獲利，英偉達上周五盤中曾漲近9%。

隨著全球頭部互聯網企業繼續保持對AI高投入，AI 正驅動新一輪半導體周期上行。

SIA預計2026年半導體行業銷售額還將增長26%，有望首次邁入萬億美元時代。SIA首席執行官表示，市場達到1萬億美元里程碑的速度遠快于最初預期。

此外，2026年開年以來電子漲價潮全面爆發，漲價產品開始逐步從存儲芯片蔓延至被動元件、封測、代工等全產業鏈環節。

本輪漲價并非簡單的周期性波動，而是由AI產業爆發式增長與上游原材料成本攀升雙重驅動的結構性變革。

封測方面，年初日月光將封測價格調漲5%—20%，高于此前的5%—10%，且受益云端、工控等需求回溫，DDR4、DDR5與NAND芯片拉貨動能強勁，力成、華東、南茂等存儲器封測廠產能利用率直逼滿載，近期陸續調升封測價格，調幅最高達30%。

先進封裝與測試為實現高性能AI芯片的必由之路，業內企業受益于下游AI的強勁需求以及相關產能的持續緊缺，銷售毛利率有望迎來上行；

CPU方面，1月15日AMD/Intel擬將服務器CPU價格上漲15%，以確保供應穩定。英特爾與超微已通知中國客戶服務器CPU供應短缺，交期延長，英特爾服務器產品在中國的價格普遍上漲超過10%，具體漲幅視客戶合約而定。

受AI需求激增導致產能短缺及原材料和基礎設施成本上漲，英飛凌將于2026年4月1日起針對功率開關及IC產品實施價格調整，最高漲幅達25%。

科創芯片ETF（588200，聯接A：017469，聯接C：017470）跟蹤上證科創板芯片指數，跟蹤上證科創板芯片指數，覆蓋芯片行業全產業鏈，成份股包括芯片設計（寒武紀、海光信息）、制造（中芯國際）、封測（長電科技）、設備材料（中微公司、安集科技）等全環節，形成完整芯片產業生態。

該ETF成份股包含AI芯片核心標的，龍頭效應顯著，前十大重倉股囊括寒武紀（AI芯片龍頭）、中芯國際（半導體制造龍頭）、中微公司（半導體設備龍頭）、瀾起科技（內存接口芯片龍頭）、安集科技（半導體材料龍頭）等，精準把握全球 AI 產業變革機遇。

同時由于科創芯片ETF(588200)的50只成份股均為科創板上市公司，享受20cm 漲跌幅機制，相比主板 ETF（10%）彈性更大，更契合芯片產業高成長、高波動的特性，適合波段交易者把握行情。