全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品市場正經(jīng)歷著前所未有的變革與增長。隨著人工智能（AI）技術(shù)的突破以及存儲產(chǎn)品自身的技術(shù)升級，這一市場展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿ΑＪ姓{(diào)機構(gòu)弗若斯特沙利文預(yù)測，到2029年，全球半導(dǎo)體存儲產(chǎn)品以出貨量計的市場規(guī)模將達到194億塊，2024年至2029年的復(fù)合年均增長率高達7.1%。在這一背景下，深圳市晶存科技股份有限公司（簡稱“晶存科技”）憑借其深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察，正逐步崛起為行業(yè)的重要力量。
晶存科技是一家專注于嵌入式存儲產(chǎn)品及多種存儲產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。其產(chǎn)品范圍廣泛，涵蓋了NAND FLASH控制器芯片、eMMC、UFS、DDR3/4、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMCP、ePOP、SSD以及內(nèi)存模組等，覆蓋了消費級、工規(guī)級、車規(guī)級存儲芯片。憑借獨特的存儲控制器芯片設(shè)計能力、存儲封裝方案開發(fā)能力以及芯片測試工廠的實力，晶存科技的產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費電子、AI端側(cè)、智能應(yīng)用等多個高增長領(lǐng)域。
回顧過去一年，晶存科技在AI驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)升級浪潮中，重點聚焦高速存儲與小尺寸高集成度存儲領(lǐng)域，持續(xù)推進產(chǎn)品布局與平臺迭代。面向AI PC、AI手機、AI可穿戴設(shè)備、3D打印機、全景相機、機器人等新興AI智能終端應(yīng)用場景，晶存科技不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，滿足市場多樣化需求。同時，公司還積極拓展與AI算力卡相關(guān)領(lǐng)域的存儲需求適配與方案儲備，完善從端側(cè)到邊緣側(cè)的存儲解決方案能力。
在成果方面，晶存科技取得了顯著進展。截至2025年6月，搭載自研eMMC主控芯片的存儲器累計出貨量已超過1億顆。公司還榮獲了“2025中國存儲器創(chuàng)新十強企業(yè)”與“2025中國存儲控制器芯片市場最佳產(chǎn)品獎”等殊榮。子公司妙存科技更是被認定為重點“小巨人”企業(yè)，展現(xiàn)了晶存科技在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。
在具體產(chǎn)品線方面，晶存科技實現(xiàn)了ePOP、LPDDR、模組產(chǎn)品的多線突破。妙存科技的ePOP存儲芯片將LPDDR內(nèi)存與eMMC/UFS閃存堆疊封裝在一起，以先進的POP形式與SoC連接，整體尺寸小巧，相比傳統(tǒng)分立式存儲方案大幅縮小。該芯片已順利通過高通AR1高端穿戴平臺及展銳等國內(nèi)主流SoC平臺認證，市場前景廣闊。在LPDDR產(chǎn)品上，晶存科技完成了車規(guī)級LPDDR4/4X產(chǎn)品矩陣建設(shè)，覆蓋全容量段，并通過了AEC-Q100 Grade 2可靠性認證，速率最高可達4266Mbps，支持寬溫工作，可滿足智能座艙、域控制器等場景對高可靠性的嚴苛要求。同時，公司還完成了LPDDR5X產(chǎn)品的量產(chǎn)，形成雙封裝量產(chǎn)能力與供貨保障，并通過了MTK認證，成為首家完成該認證的全球獨立存儲廠商。
晶存科技取得優(yōu)異成績的原因在于其長期堅持“研發(fā)驅(qū)動”戰(zhàn)略，持續(xù)推進技術(shù)體系建設(shè)。公司逐步形成了以“五大核心技術(shù)”為基礎(chǔ)的全鏈路研發(fā)體系，覆蓋主控設(shè)計、顆粒分析、先進封裝、固件開發(fā)與高效測試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一體系為高速存儲產(chǎn)品的持續(xù)研發(fā)與迭代提供了系統(tǒng)性支撐，并進一步提升了產(chǎn)品導(dǎo)入效率、穩(wěn)定性與交付能力。
在提高研發(fā)投入、完善產(chǎn)品布局的同時，晶存科技還重視國內(nèi)行業(yè)生態(tài)的建設(shè)。公司持續(xù)推進國內(nèi)生態(tài)協(xié)同，重點圍繞“聯(lián)合驗證、聯(lián)合適配、聯(lián)合交付”展開合作。通過與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴加強平臺適配與參考方案合作，晶存科技提升了導(dǎo)入效率；同時，在質(zhì)量與可靠性方面持續(xù)對標更高標準，通過測試驗證體系、工程閉環(huán)與數(shù)據(jù)化管理提升一致性與可復(fù)制性。公司還持續(xù)關(guān)注產(chǎn)學研協(xié)同與前沿方向儲備，為未來發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。
面對AI浪潮帶來的挑戰(zhàn)與機遇，晶存科技持續(xù)加大研發(fā)資源投入，圍繞“更強驗證能力 + 更完整技術(shù)體系”來適應(yīng)并引領(lǐng)市場需求。公司引入了更高性能的測試平臺——愛德萬高速存儲測試系統(tǒng)，提升了對高速存儲器件物理特性與系統(tǒng)級表現(xiàn)的驗證能力。同時，晶存科技還擴充了底層開發(fā)、封裝設(shè)計、電性分析與系統(tǒng)驗證等方向的研發(fā)團隊，增強了技術(shù)體系的深度與完整性。
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu)、國內(nèi)市場日趨成熟的背景下，“出海”已成為晶存科技尋求新增長曲線的戰(zhàn)略必選項。海外客戶對存儲芯片品牌的選擇呈現(xiàn)顯著轉(zhuǎn)變，從以往主要采用國際一線品牌逐步轉(zhuǎn)向認可并導(dǎo)入晶存科技等中國國產(chǎn)存儲解決方案。2025年，晶存科技海外市場拓展邁入實質(zhì)性落地與規(guī)模推廣的新階段。展望未來，晶存科技計劃重點面向歐美與亞太等市場推進合作與布局，通過渠道合作、生態(tài)伙伴協(xié)同以及關(guān)鍵客戶直拓等多種方式拓展合作深度。公司表示，“出海不是簡單的產(chǎn)品輸出，而是包含質(zhì)量標準、交付能力與本地化支持在內(nèi)的體系化輸出。未來我們將持續(xù)完善海外項目導(dǎo)入所需的驗證、質(zhì)量與服務(wù)能力，以更穩(wěn)健、更可持續(xù)的方式開拓國際市場。”
