英偉達在近期財報電話會議中披露，面向下一代人工智能數據中心的Vera Rubin平臺已進入樣品交付階段，首批產品于本周早些時候送達部分客戶手中。該平臺計劃于2026年下半年啟動量產，相關部署工作預計在同年下半年至2027年初逐步展開。公司首席財務官透露，目前平臺性能與功耗參數已最終確定，但后續是否會針對顯卡性能進行優化仍需觀察市場反饋。
作為專為AI數據中心設計的下一代架構，Vera Rubin平臺在硬件配置上實現全面升級。其核心組件包括搭載88核的Vera中央處理器、配備288GB HBM4高帶寬內存的Rubin圖形處理器，以及集成128GB GDDR7顯存的Rubin CPX圖形處理器。平臺通過NVLink 6.0交換芯片、BlueField-4數據處理器和Spectrum-6光子以太網技術構建高速互聯架構，并采用1.6 Tb/s速率的Quantum-CX9 Photonics InfiniBand網卡實現橫向擴展，可同時滿足AI計算、數據傳輸與存儲的復合需求。
為確保平臺順利落地，英偉達要求合作伙伴提前完成軟硬件適配工作。根據合作層級不同，廠商可獲取從獨立芯片到完整機架的不同組件。富士康、廣達、超微和緯創等服務器制造商已獲得實際芯片樣品，部分合作伙伴還將收到預裝Vera CPU、Rubin GPU及散熱系統的L10 VR200整機計算托盤。這種模塊化設計大幅簡化了硬件集成流程，使廠商能夠專注于系統優化而非基礎架構搭建。
技術團隊特別強調了平臺的可靠性提升。通過采用無纜托盤設計和模塊化架構，Vera Rubin在維護效率方面較前代Blackwell平臺實現顯著改進。這種設計不僅降低了硬件故障率，還使云服務提供商能夠更靈活地調配計算資源。據內部評估，全球主要云服務商均已將該平臺納入未來部署計劃，其算力密度與能效表現將成為吸引客戶的關鍵因素。
