全球消費(fèi)電子ODM領(lǐng)域迎來重要里程碑，龍旗科技正式啟動(dòng)港股發(fā)行程序。這家以智能手機(jī)ODM業(yè)務(wù)見長的行業(yè)龍頭，憑借"1+2+X"戰(zhàn)略布局在AI端側(cè)時(shí)代實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，其港股招股書披露后引發(fā)產(chǎn)業(yè)界高度關(guān)注。高通、豪威等國際科技巨頭以基石投資者身份入局，不僅為龍旗全球化擴(kuò)張注入強(qiáng)勁動(dòng)力，更印證了全球產(chǎn)業(yè)鏈對AI終端革命的深度共識。

在基石投資者陣容中，高通首次參與A+H股公司的戰(zhàn)略投資成為最大亮點(diǎn)。作為全球通信芯片領(lǐng)軍企業(yè)，高通此次破例入股標(biāo)志著其對龍旗技術(shù)路線的高度認(rèn)可。同步參與投資的豪威集團(tuán)，作為CMOS圖像傳感器全球三甲供應(yīng)商，正通過機(jī)器視覺、智能眼鏡等新興領(lǐng)域拓展業(yè)務(wù)邊界。包裝行業(yè)龍頭裕同科技的加入，則從供應(yīng)鏈維度強(qiáng)化了龍旗的產(chǎn)業(yè)協(xié)同效應(yīng)。這套"芯片+傳感器+精密制造"的投資組合，精準(zhǔn)覆蓋了AI終端產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)。

龍旗科技的AI轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略已進(jìn)入收獲期。在智能眼鏡領(lǐng)域，公司與全球頭部品牌建立的深度合作持續(xù)深化，從PCBA制造到充電底座的全鏈條服務(wù)形成顯著競爭優(yōu)勢。面對SiP系統(tǒng)級封裝技術(shù)浪潮，龍旗提前布局的技術(shù)團(tuán)隊(duì)已突破關(guān)鍵工藝，預(yù)計(jì)2026年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。國內(nèi)市場方面，其承接的頭部客戶項(xiàng)目正推動(dòng)Micro-LED與光波導(dǎo)技術(shù)商業(yè)化進(jìn)程，2025年上半年與XREAL等企業(yè)簽署的戰(zhàn)略協(xié)議，將通過共建技術(shù)平臺加速AR眼鏡生態(tài)構(gòu)建。

PC業(yè)務(wù)的架構(gòu)突破成為另一增長極。龍旗率先實(shí)現(xiàn)ARM/X86雙架構(gòu)量產(chǎn)，構(gòu)建起覆蓋高通、AMD、英特爾的多平臺開發(fā)能力。南昌制造基地的柔性產(chǎn)線設(shè)計(jì)，使其能夠快速響應(yīng)從國內(nèi)頭部客戶到全球頂級品牌的訂單需求。根據(jù)規(guī)劃，2026年AI PC將進(jìn)入規(guī)?；鲐涬A段，預(yù)計(jì)到2030年該業(yè)務(wù)收入占比將突破三成，徹底改變公司收入結(jié)構(gòu)。

技術(shù)儲備方面，龍旗展現(xiàn)出強(qiáng)大的研發(fā)轉(zhuǎn)化能力。截至2025年三季度，其5200人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)占員工總數(shù)近三成，在上海、深圳等七地設(shè)立的研發(fā)中心形成創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)。前三季度19.51億元的研發(fā)投入同比增長32%，重點(diǎn)投向智能眼鏡光學(xué)模組、AI PC散熱系統(tǒng)等前沿領(lǐng)域。通過通用開發(fā)平臺、AI大模型平臺和自動(dòng)化測試體系的協(xié)同運(yùn)作，公司新業(yè)務(wù)研發(fā)周期縮短40%，產(chǎn)品迭代速度領(lǐng)先行業(yè)。

汽車電子與機(jī)器人業(yè)務(wù)開辟新增長曲線。在車載領(lǐng)域，龍旗聚焦智控平板、無線充電等增量市場，已進(jìn)入小米、賽力斯等車企供應(yīng)鏈，海外客戶拓展取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。機(jī)器人業(yè)務(wù)則通過與智元機(jī)器人的戰(zhàn)略合作，探索消費(fèi)電子制造場景的智能化改造，其打造的"AI+智造"解決方案已具備商業(yè)化輸出條件。