高盛最新研究報告指出，人工智能基礎設施建設正推動PCB（印制電路板）與CCL（覆銅板）行業邁入高速增長周期。隨著AI服務器技術規格持續升級，行業正面臨"算力密度提升"與"應用規模擴張"的雙重機遇，相關組件的市場價值與需求空間呈現爆發式增長態勢。
根據1月20日發布的行業分析，全球AI服務器PCB市場規模預計將在2026年實現113%的同比增長，2027年增速進一步攀升至117%。作為關鍵原材料的CCL市場表現更為突出，同期增速分別達142%和222%。這種指數級增長主要源于三方面因素：服務器算力密度突破性提升催生800G/1.6T高速連接需求，PCB在服務器內部逐步替代傳統銅纜連接方案，以及數據中心建設帶來的規模化采購效應。
研究團隊特別強調技術迭代對行業格局的深遠影響。當前AI服務器正加速向M9等級材料和30層以上高密度電路板遷移，這種技術躍遷構建起顯著的研發壁壘與資本門檻。高盛分析師Allen Chang指出，頭部企業憑借先發優勢形成的工藝積累和客戶認證體系，有效阻擋了新進入者的競爭，使得主要供應商能夠持續獲得主流云服務商的訂單份額。
在市場規模預測方面，高盛構建的量化模型顯示，AI服務器PCB市場將從2024年的31億美元擴張至2027年的271億美元，同期CCL市場更將從15億美元激增至187億美元。值得關注的是，CCL環節展現出超越產業鏈其他環節的彈性，其2026-2027年增速不僅遠超光模塊（107%/48%）和AI訓練服務器（57%/37%），更在單位服務器價值量上實現顯著提升。
針對市場普遍擔憂的競爭加劇風險，報告提出截然相反的判斷。研究認為，隨著服務器架構向更高傳輸速率和更復雜堆疊方式演進，客戶對供應商的技術響應能力和工藝穩定性要求愈發嚴苛。這種特性使得具備持續研發投入能力的龍頭企業，在獲取訂單時享有更高的議價權和客戶粘性，行業集中度反而可能進一步提升。
基于上述分析，高盛首次將勝宏科技、滬電股份和生益科技納入研究覆蓋范圍，并給予"買入"評級。這三家企業分別在高端PCB制造、服務器專用CCL材料等領域占據技術制高點，其產能擴張節奏與主流云廠商的服務器迭代周期形成高度契合。
