當meta的Ray-Ban智能眼鏡年銷量突破200萬大關，阿里夸克AI眼鏡開售4小時即登頂各大平臺熱銷榜，小米以40克輕量化設計殺入千元檔市場，理想汽車高調推出Livis AI眼鏡——AI與AR眼鏡的浪潮正以不可阻擋之勢席卷而來。這場被業界稱為"百鏡大戰"的競爭，表面是產品的角力，實則暗藏著一場關于芯片的終極較量。
與傳統認知不同，AI+AR眼鏡并非"縮小版手機"。這些重量不足50克的設備需要同時完成實時空間感知、多攝像頭視覺處理、眼動追蹤等復雜任務，還要驅動高刷新率Micro-OLED屏幕，且必須滿足全天候佩戴的舒適性。某頭部廠商工程師透露："眼鏡上每增加1度溫度，用戶就會產生明顯灼熱感，這要求芯片功耗必須控制在極低水平。"
當前市場形成三大技術路線：以高通為代表的SoC單芯方案延續手機邏輯，將CPU、GPU、NPU集成于一顆芯片；小米、創維等采用的SoC+MCU雙芯架構通過分工協作平衡性能與功耗；理想Livis等則選擇MCU+ISP的極簡組合，針對特定場景優化硬件配置。這種技術分化折射出行業共識：通用芯片方案已無法滿足AR眼鏡的特殊需求。
高通驍龍AR1+ Gen1的推出具有標志性意義。這款專為智能眼鏡設計的芯片，在第二代Ray-Ban meta上實現了約8小時混合續航，但仍需搭配NXP協處理器分擔任務。這暴露出單芯方案的局限性——即便行業巨頭也不得不通過"雙芯"方案彌補性能短板。相比之下，小米AI眼鏡采用高通AR1+恒玄BES2700組合，功耗優化效果顯著提升。
國產芯片勢力正在改寫競爭格局。萬有引力推出的極眸G-VX100集成1600萬像素拍攝、4K視頻錄制及眼動追蹤功能，其多模態喚醒技術可將功耗降低40%；瑞芯微RV系列芯片已應用于多個AR眼鏡項目，下一代產品將重點突破AI眼鏡場景；恒玄科技BES2800占據全球30%市場份額，新一代BES3000算力提升至12TOPS。這些專為可穿戴設備優化的芯片，正在重新定義行業技術標準。
創新者們探索出差異化路徑：XREAL自研X1芯片實現全球首個系統級2D轉3D功能；雷鳥創新聯合Pixelworks推出AR專用畫質芯片，針對性優化穿戴屏的色彩表現；六角形半導體發布的"天相芯"主打低功耗與高集成度。這些技術突破表明，AR眼鏡芯片已進入"專用化"競爭階段，通用芯片時代正在落幕。
在這場沒有硝煙的戰爭中，芯片性能與功耗的平衡術成為制勝關鍵。當行業從"有沒有芯片"轉向"專不專用"的競爭維度，掌握核心芯片技術的企業，正悄然握住通往未來的入場券。隨著CES 2026上多家廠商展示采用"恒玄BES2800+研極微ISP"方案的新品，一條新的技術路徑正在崛起——這或許預示著AR眼鏡芯片競爭將進入全新階段。
