入選核心資產(chǎn)的邏輯：
當(dāng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程從28nm向14nm、7nm甚至3nm推進(jìn)時(shí)，“芯片質(zhì)量守門人”——半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備的價(jià)值正被重新定義。中科飛測(cè)憑借10nm級(jí)檢測(cè)精度、覆蓋70%市場(chǎng)的產(chǎn)品矩陣，以及2025Q3超13.6億元的訂單儲(chǔ)備，已從“技術(shù)突破者”成長(zhǎng)為國(guó)產(chǎn)替代的核心標(biāo)的。

回看2025年A股市場(chǎng)，被投資者稱為“易中天”的三家公司——新易盛、中際旭創(chuàng)、天孚通信。

他們股價(jià)的大漲源于三個(gè)因素：處于高景氣度賽道+先進(jìn)技術(shù)+客戶粘性。而中科飛測(cè)同樣也具備相似的核心邏輯。即，國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)備替代+技術(shù)壁壘+訂單粘性。

01

三大核心邏輯

第一，檢測(cè)設(shè)備低國(guó)產(chǎn)化率。

半導(dǎo)體量檢測(cè)設(shè)備是芯片制造全流程的“剛需環(huán)節(jié)”——從晶圓制造到先進(jìn)封裝，每一步工藝都需要檢測(cè)缺陷、量測(cè)參數(shù)，以保證良率。

根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2023年全球市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)152.9億美元，2030年將增至277.6億美元，2024-2030年復(fù)合增長(zhǎng)率8.1%；而中國(guó)大陸市場(chǎng)受益于“東數(shù)西算”工程與晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)，2020-2024年復(fù)合增速高達(dá)27.73%，是全球增速的3倍以上。

但市場(chǎng)格局卻呈現(xiàn)“高度壟斷”：2023年中國(guó)大陸市場(chǎng)中，科磊半導(dǎo)體占比64.29%，應(yīng)用材料、日立等海外廠商合計(jì)占比超84%，國(guó)產(chǎn)廠商市占率不足5%。這種壟斷不僅推高了國(guó)內(nèi)晶圓廠的采購(gòu)成本，更在國(guó)際貿(mào)易摩擦背景下存在供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。

隨著大基金三期將15%資金定向投入檢測(cè)技術(shù)研發(fā)，國(guó)產(chǎn)替代已從“可選”變?yōu)椤氨剡x”，而中科飛測(cè)作為國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)14nm以下先進(jìn)制程檢測(cè)設(shè)備量產(chǎn)的企業(yè)，無疑將搶占這“百億替代空間”。

第二，行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)壁壘。

中科飛測(cè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，源于其在技術(shù)、產(chǎn)品、團(tuán)隊(duì)上的“三重護(hù)城河”：

技術(shù)突破“卡脖子”環(huán)節(jié)：公司聚焦的光學(xué)檢測(cè)技術(shù)，是當(dāng)前市場(chǎng)主流（占比81.4%），相比電子束檢測(cè)速度快1000倍，相比X光量測(cè)適用場(chǎng)景更廣。

其中，明場(chǎng)納米圖形晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備REDWOOD-900檢測(cè)精度達(dá)10nm級(jí)，可適配FinFET、GAA等先進(jìn)晶體管結(jié)構(gòu)，打破科磊在14nm以下制程的壟斷；暗場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備已批量出貨至長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)復(fù)雜圖形晶圓檢測(cè)的空白。

截至2025H1，公司擁有專利642項(xiàng)（發(fā)明專利214項(xiàng)），牽頭承擔(dān)國(guó)家級(jí)重大專項(xiàng)，核心技術(shù)達(dá)到“國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際接軌”水平。

產(chǎn)品矩陣覆蓋70%市場(chǎng)：公司已形成“九大設(shè)備+三大軟件”的全流程解決方案——七大設(shè)備系列（如無圖形晶圓檢測(cè)、三維形貌量測(cè)）實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，在國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠產(chǎn)線應(yīng)用；另外兩大系列完成樣機(jī)研發(fā)并進(jìn)入客戶驗(yàn)證；三大良率管理軟件（如缺陷自動(dòng)分類系統(tǒng)）全部落地頭部客戶，形成“設(shè)備+軟件”的協(xié)同效應(yīng)。2025H1，公司產(chǎn)品覆蓋約70%的量檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)容量，是國(guó)內(nèi)唯一能提供全流程質(zhì)量控制方案的廠商。

核心團(tuán)隊(duì)產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)深厚：董事長(zhǎng)陳魯博士曾任職于科磊半導(dǎo)體、創(chuàng)新科技（全球量檢測(cè)設(shè)備龍頭），擁有20年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)；首席科學(xué)家黃有為、楊樂均來自中科院微電子所，在光學(xué)工程、檢測(cè)算法領(lǐng)域積累深厚。核心團(tuán)隊(duì)的“海外龍頭+國(guó)內(nèi)科研”背景，既保證了技術(shù)與國(guó)際同步，又能快速響應(yīng)國(guó)內(nèi)客戶的定制化需求。

第三，客戶粘性非常強(qiáng)。

半導(dǎo)體設(shè)備的“驗(yàn)證周期長(zhǎng)、客戶粘性高”特性，決定了“進(jìn)入頭部供應(yīng)鏈=長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)”。中科飛測(cè)已成功突破中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)電先進(jìn)等國(guó)內(nèi)頭部企業(yè)，其中無圖形晶圓檢測(cè)設(shè)備累計(jì)交付超300臺(tái)，覆蓋超100家客戶產(chǎn)線，市占率國(guó)內(nèi)第一。

訂單端更顯強(qiáng)勁：2025Q3末，公司合同負(fù)債6.08億元（待確認(rèn)收入），存貨中發(fā)出商品7.5億元（已交付待驗(yàn)收），合計(jì)訂單儲(chǔ)備超13.6億元，相當(dāng)于2024年?duì)I收的98.5%，為2025-2026年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)提供“保底支撐”。從客戶需求節(jié)奏看，國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠2025-2027年先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃明確，僅長(zhǎng)江存儲(chǔ)3DNAND擴(kuò)產(chǎn)就需新增超200臺(tái)檢測(cè)設(shè)備，而中科飛測(cè)作為其核心供應(yīng)商，將直接受益于這一需求釋放。

02

公司財(cái)報(bào)分析

中科飛測(cè)的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，清晰呈現(xiàn)了“技術(shù)突破→產(chǎn)品放量→盈利改善”的成長(zhǎng)路徑，尤其是2021-2024年，公司從“研發(fā)驅(qū)動(dòng)”逐步轉(zhuǎn)向“規(guī)模驅(qū)動(dòng)”，核心財(cái)務(wù)指標(biāo)持續(xù)優(yōu)化。

2021-2024年，公司營(yíng)收從5.1億元（2021）增長(zhǎng)至13.8億元（2024），年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)40.2%，顯著高于全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)15%的平均增速；2025年前三季度，營(yíng)收進(jìn)一步增至12.02億元，同比增長(zhǎng)48%，增速較上半年提升5個(gè)百分點(diǎn)，體現(xiàn)訂單加速兌現(xiàn)。

凈利潤(rùn)方面，公司經(jīng)歷了“研發(fā)投入期→扭虧驗(yàn)證期→盈利釋放期”的階段：2023年歸母凈利潤(rùn)1.4億元（首次盈利），2024年因研發(fā)投入增加（新增1.6T量測(cè)設(shè)備研發(fā)）短期虧損0.12億元，但2025年有望實(shí)現(xiàn)扭虧——在25年第三季度，公司盈利365萬。這一扭虧并非偶然，而是高毛利產(chǎn)品占比提升的必然結(jié)果（2025H1800G檢測(cè)設(shè)備占比已達(dá)61%，毛利率62%）。

毛利率是衡量半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)技術(shù)壁壘的核心指標(biāo)，中科飛測(cè)的毛利率表現(xiàn)顯著優(yōu)于國(guó)內(nèi)同行：2021年毛利率38.5%，2024年提升至48.9%，2025Q3進(jìn)一步增至51.97%，較國(guó)內(nèi)可比公司（中微公司毛利率45%、拓荊科技42%）高出5-10個(gè)百分點(diǎn)。這一優(yōu)勢(shì)源于兩點(diǎn)：一是高毛利的800G/1.6T設(shè)備占比提升（2024年800G設(shè)備毛利率62%，顯著高于400G設(shè)備的35%）；二是硅光技術(shù)在檢測(cè)設(shè)備中的應(yīng)用，降低組件成本約20%，對(duì)沖了行業(yè)10%-20%的價(jià)格下行壓力。

凈利率方面，2021年凈利率11.4%，2024年因短期研發(fā)投入降至-0.83%，但2025年將回升至8.3%，2026預(yù)計(jì)進(jìn)一步提升至13.3%，凈利率與毛利率的差距逐步收窄，反映公司規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)——隨著營(yíng)收增長(zhǎng)，單位固定成本（如研發(fā)、管理費(fèi)用）被攤薄，2021-2024年?duì)I業(yè)費(fèi)用率從13.9%降至7.3%，運(yùn)營(yíng)效率持續(xù)提升。

公司始終保持“適度研發(fā)投入”，2021-2024年研發(fā)費(fèi)用率維持在5%-8%的合理區(qū)間，2025年預(yù)計(jì)為4.3%，2026年隨著1.6T量測(cè)設(shè)備研發(fā)推進(jìn)將回升至5.7%，既保證技術(shù)領(lǐng)先性，又避免過度投入拖累利潤(rùn)。截至2025Q3，公司資產(chǎn)負(fù)債率51.02%，低于行業(yè)平均的60%；流動(dòng)比率2.21，速動(dòng)比率0.48，短期償債能力穩(wěn)健，無重大財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。

03

2026年展望

2026年將是中科飛測(cè)“從1到10”的關(guān)鍵一年——800G檢測(cè)設(shè)備將持續(xù)放量成為營(yíng)收核心，1.6T量測(cè)設(shè)備將開啟新增長(zhǎng)曲線，疊加國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)與海外市場(chǎng)突破，公司營(yíng)收有望突破30億元，凈利潤(rùn)翻倍至4.11億元，毛利率進(jìn)一步提升至52.3%，正式進(jìn)入“高增長(zhǎng)+高盈利”的雙輪驅(qū)動(dòng)階段。

公司800G檢測(cè)設(shè)備營(yíng)收占比超70%，增速104%：800G檢測(cè)設(shè)備是當(dāng)前AI服務(wù)器芯片（如ASIC）制造的核心設(shè)備，每臺(tái)ASIC服務(wù)器需配套3-5臺(tái)800G檢測(cè)設(shè)備（遠(yuǎn)超GPU的2-3臺(tái)）。2026年，全球云服務(wù)提供商（如AWS、阿里云）將大規(guī)模部署800GAI服務(wù)器，帶動(dòng)800G檢測(cè)設(shè)備需求爆發(fā)。根據(jù)預(yù)測(cè)，2026年公司800G檢測(cè)設(shè)備營(yíng)收將同比增長(zhǎng)104%，占總營(yíng)收比例從2025年的64%提升至71%，成為絕對(duì)核心支柱；更關(guān)鍵的是，800G設(shè)備每額外增長(zhǎng)20%，將帶動(dòng)凈利潤(rùn)16%的彈性，其對(duì)業(yè)績(jī)的拉動(dòng)作用顯著。

1.6T量測(cè)設(shè)備：?jiǎn)?dòng)量產(chǎn)，2027年迎爆發(fā)：1.6T量測(cè)設(shè)備是下一代半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備，主要用于3nm及以下先進(jìn)制程的參數(shù)量測(cè)。目前，中科飛測(cè)的1.6T量測(cè)設(shè)備已完成客戶認(rèn)證，進(jìn)入小批量供貨階段，2026年?duì)I收占比將從2025年的8%提升至16%，成為新增長(zhǎng)引擎；2027年隨著3nm制程產(chǎn)能釋放，1.6T設(shè)備營(yíng)收有望同比增長(zhǎng)110%，進(jìn)一步打開成長(zhǎng)空間。

2026年國(guó)內(nèi)晶圓廠先進(jìn)制程產(chǎn)能將增長(zhǎng)40%，對(duì)應(yīng)檢測(cè)設(shè)備需求增長(zhǎng)35%以上，而中科飛測(cè)作為國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠的核心供應(yīng)商，訂單有望持續(xù)超預(yù)期。

海外市場(chǎng)方面，公司已進(jìn)入全球頂級(jí)云服務(wù)提供商（如AWS）的供應(yīng)鏈，2024年海外營(yíng)收占比15%，2026年預(yù)計(jì)提升至25%。值得注意的是，出口管制對(duì)公司的影響已逐步緩解，2025Q4以來核心零部件供應(yīng)恢復(fù)正常，海外產(chǎn)能釋放不再受限，而海外市場(chǎng)的毛利率（約55%）高于國(guó)內(nèi)（50%），將進(jìn)一步優(yōu)化公司整體盈利水平。

業(yè)績(jī)方面，預(yù)計(jì)26年?duì)I收30億，同比增長(zhǎng)48%，凈利潤(rùn)2億，27年?duì)I收42億，同比增長(zhǎng)40%，凈利潤(rùn)4億，同比增長(zhǎng)100%。

對(duì)于長(zhǎng)期投資者而言，中科飛測(cè)的價(jià)值不僅在于短期國(guó)產(chǎn)替代的紅利，更在于其在半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備“技術(shù)迭代+市場(chǎng)擴(kuò)張”中的長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力。

2026年，中科飛測(cè)將迎來“技術(shù)放量+訂單兌現(xiàn)”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，800G檢測(cè)設(shè)備的爆發(fā)與1.6T量測(cè)設(shè)備的量產(chǎn)，將推動(dòng)公司從“國(guó)產(chǎn)替代先鋒”成長(zhǎng)為“全球檢測(cè)設(shè)備重要參與者”。中科飛測(cè)兼具“成長(zhǎng)性”與“確定性”的核心標(biāo)的，其成長(zhǎng)天花板，正隨著每一次技術(shù)突破與市場(chǎng)拓展，持續(xù)上移。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

1、下游需求波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)：半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)受下游市場(chǎng)需求波動(dòng)的影響較大，如果未來宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)生劇烈波動(dòng)，或半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)削減資本性支出，下游客戶設(shè)備需求存在下降或放緩的情況，將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)造成不利影響。

2、國(guó)際貿(mào)易摩擦的風(fēng)險(xiǎn)：隨著國(guó)際貿(mào)易摩擦的前景不明確，受貿(mào)易摩擦因素影響，可能導(dǎo)致部分核心零部件供應(yīng)商減少或者停止對(duì)公司零部件的供應(yīng)，進(jìn)而對(duì)公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生不利影響。

3、技術(shù)升級(jí)迭代的風(fēng)險(xiǎn)：公司需要持續(xù)高水平研發(fā)投入以推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)換代，滿足下游客戶對(duì)半導(dǎo)體質(zhì)量控制領(lǐng)域不斷發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)要求。如果公司技術(shù)研發(fā)方向不能順應(yīng)市場(chǎng)需求，或研發(fā)進(jìn)展落后于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，將可能對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ǖ牟焕绊憽?/span>

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