格隆匯2月5日｜據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科2026年數(shù)據(jù)中心ASIC業(yè)務(wù)，可突破10億美元，2027年上看數(shù)十億美元，未來ASIC占整體營(yíng)收比重，有望來到20%。此外，包括CPO、定制化高帶寬存儲(chǔ)器、3.5D先進(jìn)封裝等，都是聯(lián)發(fā)科后續(xù)投資的關(guān)鍵技術(shù)。
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