國內(nèi)集成電路封測龍頭企業(yè)通富微電近日宣布啟動新一輪定向增發(fā)計劃，擬募集資金總額不超過44億元，主要用于存儲芯片封測產(chǎn)能擴建、汽車電子等新興領(lǐng)域封測技術(shù)升級以及補充運營資金。此次融資標志著公司在高端封測領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局進入新階段，引發(fā)資本市場廣泛關(guān)注。

作為本土規(guī)模最大的封測企業(yè)之一，通富微電的成長軌跡始終與技術(shù)創(chuàng)新緊密相連。2016年通過收購AMD蘇州及檳城封測廠85%股權(quán)，公司成功切入高端芯片封測賽道，此后相繼實現(xiàn)7nm、5nm制程芯片的量產(chǎn)封測，技術(shù)迭代速度領(lǐng)先行業(yè)。與AMD建立的深度合作關(guān)系，使公司連續(xù)多年獲得其超80%的封測訂單，2024年以238.82億元營收躍居全球封測企業(yè)第四位，國內(nèi)市場占有率僅次于長電科技。

盡管營收規(guī)模持續(xù)擴大，但盈利能力不足始終困擾企業(yè)發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2020-2025年前三季度公司毛利率始終低于20%，凈利率最高僅6.05%，顯著低于行業(yè)35%的平均水平。這種"規(guī)模不經(jīng)濟"現(xiàn)象，促使管理層將本次募資重點投向高附加值領(lǐng)域。其中8億元專項用于存儲芯片封測產(chǎn)能提升，項目達產(chǎn)后將新增年產(chǎn)能84.96萬片，覆蓋FLASH、DRAM等中高端產(chǎn)品線。

存儲芯片市場的爆發(fā)式增長為產(chǎn)能擴張?zhí)峁┯辛χ巍Ｊ芤嬗贏I算力需求激增和終端產(chǎn)品迭代周期縮短，2024年全球存儲芯片市場規(guī)模達1704億美元，同比激增77.64%，預計2029年將突破3000億美元。通富微電憑借晶圓減薄、高堆疊封裝等核心技術(shù)，已在高端存儲封測領(lǐng)域建立技術(shù)壁壘，該項目有望推動公司毛利率向行業(yè)平均水平靠攏。

在產(chǎn)能擴張的同時，公司同步推進財務(wù)結(jié)構(gòu)優(yōu)化。本次募資中12.3億元將用于補充流動資金和償還債務(wù)，這背后是持續(xù)擴張帶來的資金壓力。截至2025年三季度末，公司有息負債達188.39億元，資產(chǎn)負債率攀升至63.04%。雖然賬面貨幣資金達56.41億元，經(jīng)營性現(xiàn)金流凈額54.66億元，但投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流缺口仍達14.1億元，定增資金將有效緩解這一矛盾。

資金投向揭示了企業(yè)的戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移。存貨數(shù)據(jù)顯示，公司正在為業(yè)務(wù)擴張積極備貨，截至三季度末原材料庫存同比增長14.3%至41.71億元。研發(fā)端同樣保持高強度投入，2020-2025年前三季度累計研發(fā)支出達70億元，重點布局晶圓級封裝、FCBGA基板、CPO光電共封裝等前沿技術(shù)，這些技術(shù)儲備將成為參與高端市場競爭的關(guān)鍵籌碼。

此次定增方案折射出中國半導體產(chǎn)業(yè)升級的典型路徑：通過資本運作獲取技術(shù)突破所需的資金支持，在高端領(lǐng)域建立競爭優(yōu)勢后反哺盈利能力。對于通富微電而言，44億元資金能否轉(zhuǎn)化為實際經(jīng)營效益，既取決于存儲芯片市場的持續(xù)景氣度，也考驗著企業(yè)在技術(shù)迭代和客戶拓展方面的執(zhí)行能力。隨著募投項目逐步落地，這家封測巨頭有望在國產(chǎn)替代浪潮中占據(jù)更有利位置。