小米在芯片研發領域持續發力，其自研SoC芯片的迭代消息引發廣泛關注。新浪科技報道，供應鏈最新消息顯示，小米第二代自研SoC玄戒O2研發進展順利，新一代芯片的應用范圍將進一步擴大。與上一代不同，玄戒O2可能采用臺積電的N3P工藝，而非最新的2nm制程技術。這一選擇或許與成本、產能或技術成熟度有關，但具體原因尚未披露。
玄戒O2的潛在應用場景備受期待。據透露，小米計劃將這款芯片推廣至更多產品線，包括平板、汽車和電腦等設備。這意味著小米正試圖通過自研芯片構建更完整的生態體系，提升不同終端之間的協同能力。此前，玄戒O1已應用于多款小米手機，其性能表現獲得市場認可，為新一代芯片的推廣奠定了基礎。
回顧玄戒O1的研發歷程，這款芯片由小米玄戒團隊歷時四年打造，采用3nm制程工藝，基于Arm最新的CPU和GPU標準IP授權。不過，其多核設計、訪存系統及后端物理實現均由團隊自主完成，體現了小米在芯片設計上的技術積累。玄戒O1配備十核四叢集CPU架構，兩顆超大核為Cortex-X925，主頻最高達3.9GHz，兼顧高性能與低功耗。GPU方面搭載Immortalis-G925，支持動態性能調度技術，可根據使用場景調整運行狀態，優化功耗表現。
除了芯片進展，小米在終端整合方面也有新動作。雷軍近日透露，2026年小米計劃在一款終端設備上實現自研芯片、自研操作系統和自研AI大模型的“三合一”。盡管具體產品尚未明確，但這一目標顯示出小米在核心技術領域的野心。業內猜測，這款設備可能是手機，也可能是其他智能終端，需等待后續信息確認。
手機產品線方面，小米下一代旗艦機型的相關爆料逐漸增多。據博主@數碼閑聊站消息，小米主品牌旗艦系列（即“母系”）的下一代產品將全系標配潛望長焦鏡頭、3D超聲波指紋識別、無線充電和高規格防水功能。這一升級意味著標準版機型將獲得顯著提升，縮小與高配版的差距。結合推測，這一系列可能對應小米18系列，但具體信息仍需官方確認。
另一款小米新機同樣引發討論。爆料稱，一款定位“全能大屏旗艦”的機型將采用極窄四等邊純直屏設計，搭載旗艦同款新基材技術，配備金屬中框和簡約鏡組。該機可能配備大容量硅電池（容量或以8開頭）、增強型揚聲器和X軸線性馬達，同時支持3D超聲波指紋和滿級防水。有推測認為，這款機型屬于小米17系列，可能命名為小米17 Max，但具體命名和發布時間尚未公布。
