近日，國內(nèi)3D AI芯片領域傳來一則融資喜訊。北京算苗科技SUNMMIO在近期順利完成兩輪融資，累計規(guī)模接近10億元，這筆資金將重點投入到100%國產(chǎn)化3D算力芯片的研發(fā)與量產(chǎn)工作中。

算苗科技成立于2022年11月，是一家專注于3D AI芯片研發(fā)的創(chuàng)業(yè)企業(yè)。其核心產(chǎn)品為AI大模型推理3D定制化芯片，旨在通過計算機體系結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新以及借助國內(nèi)3D IC供應鏈，有效攻克行業(yè)內(nèi)長期存在的“內(nèi)存墻”難題。“內(nèi)存墻”問題一直是制約芯片性能提升的關鍵因素之一，算苗科技此舉有望為行業(yè)發(fā)展帶來新的突破。

此次融資中，Pre - A輪融資由源碼資本和石溪資本聯(lián)合領投，聯(lián)想創(chuàng)投等多家半導體核心產(chǎn)業(yè)方參與跟投。Pre - A1輪融資則由襄禾資本領銜，同時獲得了國開金融、北京順禧等具有國資背景資本的支持。多輪融資的順利完成，不僅為算苗科技注入了充足的資金，也體現(xiàn)了資本市場對其技術實力和發(fā)展前景的高度認可。

算苗科技擁有一支實力強勁的核心技術團隊。團隊成員大多畢業(yè)于中科院、清華大學等國內(nèi)頂尖高校，其中多位成員曾在國產(chǎn)CPU龍芯團隊從事研發(fā)工作長達十余年。豐富的行業(yè)經(jīng)驗和深厚的技術積累，為算苗科技在3D AI芯片領域的探索提供了堅實的保障。