近期，AI供應鏈的供需矛盾正加速向產業鏈上游傳導，電子布市場迎來新一輪漲價潮。據證券機構研報顯示，2月4日，光遠新材、國際復材等玻纖龍頭企業集體宣布提價，此次調價幅度顯著高于以往周期，且覆蓋范圍從高端產品延伸至普通品類，折射出行業供需格局的深刻變化。

電子布作為電子級玻璃纖維布的高端品類，是覆銅板制造的核心原材料。國金證券追蹤數據顯示，自2025年四季度以來，主流型號7628電子布價格呈現階梯式上漲，10月、12月及2026年1月連續三次調價，累計漲幅達14.5%，當前市場報價已升至4.75元/米。這種價格走勢與AI算力需求爆發形成直接關聯，特別是英偉達Rubin架構芯片的量產計劃，進一步加劇了市場對高端電子布的爭奪。

資本市場對此反應強烈。今日開盤后，電子布概念股集體走強，宏和科技、國際復材等六只個股封死漲停板，其中宏和科技、中材科技股價創下歷史新高。業績預告顯示，宏和科技2025年凈利潤預計同比增長745%-889%，國際復材則實現同比扭虧，兩家企業均將業績改善歸因于AI需求驅動下的量價齊升。

行業供需失衡的現狀在高端領域尤為突出。以LowCTE電子布為例，該產品作為AI芯片載板的關鍵材料，全球90%以上產能由日東紡壟斷。但受制于擴產周期，其新增產能預計要到2027年才能釋放，這導致2026年市場缺口將持續存在。山西證券分析指出，這種供給剛性將支撐產品價格維持高位，甚至存在進一步上調空間。

普通電子布市場同樣面臨結構性矛盾。華泰證券研報顯示，雖然行業整體產能利用率已恢復至合理水平，但有效供給仍受制于技術壁壘和環保約束。隨著5G基站、汽車電子等領域的復蘇，預計2026年普通電子布將開啟新一輪漲價周期，相關企業盈利彈性值得期待。

在技術迭代層面，AI服務器對覆銅板性能提出更高要求，推動LowDK電子布等高端材料需求激增。這類產品具有低介電常數特性，可顯著降低信號傳輸損耗，目前已成為M7以上高頻高速覆銅板的標配原料。機構測算顯示，2026年全球LowDK電子布供應缺口將擴大至15%，這為國內廠商突破技術封鎖、加速國產替代創造了戰略機遇。

當前，電子布行業正經歷雙重變革：短期看，AI算力競賽引發的需求脈沖將持續推高產品價格；長期看，技術升級與國產替代將重塑產業競爭格局。在這輪周期中，具備高端產能布局和技術儲備的企業，有望在市場重構中占據先發優勢。